 李伟
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新增 QFN 一体检测算子，串联模板匹配与双路空洞检测。
将模板定位、中心 ROI 对齐、中心焊盘空洞和引脚空洞检测整合到单算子中，并输出统一判定结果，便于快速验证完整流程。
Co-authored-by: Cursor <cursoragent@cursor.com>
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2026-06-01 17:06:48 +08:00 |
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李伟
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优化：修复Logger类型错误，重写CLAHE算法，像素遍历改用unsafe指针加速
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2026-05-26 13:28:52 +08:00 |
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李伟
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新增QFN引脚空洞率检测处理器及本地化资源
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2026-05-26 11:22:04 +08:00 |
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李伟
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feat: 新增边缘查找拟合圆工具 + 优化拟合交互
- 新增 EdgeCircleFitProcessor 算子（卡尺径向边缘检测 + Kasa/RANSAC圆拟合）
- 新增 EdgeCircleFitPanel 辅助面板（拖拽画圆交互）
- Ribbon快捷工具组新增「圆拟合」按钮
- 拟合后卡尺保持可编辑状态，支持调整后重新拟合
- 每次拟合自动清除上一次结果
- 拟合方法固定RANSAC，UI不暴露选择
- 结果标注简化：直线显示角度，圆显示半径和圆心坐标
- 不再显示内点/外点小圆点
- 添加中英文本地化资源
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2026-05-18 15:03:34 +08:00 |
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李伟
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feat: 新增边缘查找拟合直线工具
- 新增 EdgeLineFitProcessor 算子（卡尺边缘检测 + 最小二乘/RANSAC直线拟合）
- 新增 EdgeLineFitPanel 辅助面板（参数配置、交互绘制卡尺）
- 支持任意角度旋转的卡尺区域，4个手柄控制长度/宽度
- 支持多次拟合累积显示，关闭面板后结果保留
- 极性箭头标识搜索方向（B→D / D→B / 双向）
- 卡尺亮绿色1px，拟合直线蓝色2px
- Ribbon快捷工具组新增「直线拟合」按钮
- 添加中英文本地化资源
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2026-05-15 15:44:18 +08:00 |
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李伟
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白底/黑底检测：轮廓与最远弦度量，UI 分色与标注优化
- 算子：输出轮廓顶点及顶点间最远弦（微米标定与原先一致）
- 视图：实线轮廓；白底红/黑底绿；尺寸文字置于 ROI 外右侧垂直居中
- 事件与 MainViewModel 载荷改为 BackgroundDefectDetectionItem
Co-authored-by: Cursor <cursoragent@cursor.com>
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2026-05-15 09:08:44 +08:00 |
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李伟
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refactor: 白底/黑底检测算法迁至 BackgroundDefectAnalyzer
- 在 XP.ImageProcessing.Processors 新增静态分析类与 BackgroundDefectMode/BackgroundDefectBlob。
- MainViewModel 仅负责灰度 ROI 提取、坐标平移与 Prism 事件发布。
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2026-05-14 16:27:16 +08:00 |
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李伟
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更改气泡筛选逻辑：按照面积筛选，去除小于设定面积的气泡重新计算空隙率更新结果图像
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2026-04-30 09:24:34 +08:00 |
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李伟
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修复注释乱码
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2026-04-14 17:12:31 +08:00 |
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李伟
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规范类名及命名空间名称
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2026-04-13 14:36:18 +08:00 |
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